PREMIER MINISTRE
Secrétariat général de la défense et de la sécurité nationale
Agence nationale de la sécurité des systèmes d’information
Rapport de certification ANSSI-CC-2011/10
Plateforme Java Card en configuration ouverte
de la carte à puce MultiApp V2
masquée sur composants de la famille SLE66
Paris, le 28 avril 2011
Le directeur général de l’agence nationale
de la sécurité des systèmes d’information
P a t r i c k P a i l l o u x
[ORIGINAL SIGNE]
Rapport de certification ANSSI-CC-2011/10
Plateforme Java Card en configuration ouverte de la
carte à puce MultiApp V2 masquée sur composants de
la famille SLE66.
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Avertissement
Ce rapport est destiné à fournir aux commanditaires un document leur permettant d’attester du
niveau de sécurité offert par le produit dans les conditions d’utilisation ou d’exploitation
définies dans ce rapport pour la version qui a été évaluée. Il est destiné également à fournir à
l’acquéreur potentiel du produit les conditions dans lesquelles il pourra exploiter ou utiliser le
produit de manière à se trouver dans les conditions d’utilisation pour lesquelles le produit a
été évalué et certifié ; c’est pourquoi ce rapport de certification doit être lu conjointement aux
guides d’utilisation et d’administration évalués ainsi qu’à la cible de sécurité du produit qui
décrit les menaces, les hypothèses sur l’environnement et les conditions d’emploi
présupposées afin que l’utilisateur puisse juger de l’adéquation du produit à son besoin en
termes d’objectifs de sécurité.
La certification ne constitue pas en soi une recommandation du produit par l’agence nationale
de la sécurité des systèmes d’information (ANSSI), et ne garantit pas que le produit certifié
soit totalement exempt de vulnérabilités exploitables.
Toute correspondance relative à ce rapport doit être adressée au :
Secrétariat général de la défense et de la sécurité nationale
Agence nationale de la sécurité des systèmes d’information
Centre de certification
51, boulevard de la Tour Maubourg
75700 Paris cedex 07 SP
certification.anssi@ssi.gouv.fr
La reproduction de ce document sans altération ni coupure est autorisée.
Plateforme Java Card en configuration ouverte de
la carte à puce MultiApp V2 masquée sur
composants de la famille SLE66. Rapport de certification ANSSI-CC-2011/10
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Référence du rapport de certification
ANSSI-CC-2011/10
Nom du produit
Plateforme Java Card en configuration ouverte
de la carte à puce MultiApp V2
masquée sur composants de la famille SLE66
Référence/version du produit
Version plateforme Java Card MultiApp : 2.0
Version du patch : 2.7
Conformité à un profil de protection
ANSSI-CC-PP-2010/03 [PP JCS]
Java Card System – Open Configuration, version 2.6
Critères d’évaluation et version
Critères Communs version 3.1 révision 3
Niveau d’évaluation
EAL 5 augmenté
ALC_DVS.2, AVA_VAN.5
Développeur(s)
Gemalto
6 rue de la Verrerie,
92197 Meudon cedex, France
Infineon Technologies AG
AIM CC SM PS – Am Campeon 1-12,
85579 Neubiberg, Allemagne
Commanditaire
Gemalto
6 rue de la Verrerie,
92197 Meudon cedex, France
Centre d’évaluation
Serma Technologies
30 avenue Gustave Eiffel, 33608 Pessac, France
Tél : +33 (0)5 57 26 08 75, mél : e.francois@serma.com
Accords de reconnaissance applicables
CCRA
Le produit est reconnu au niveau EAL4.
SOG-IS
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Plateforme Java Card en configuration ouverte de la
carte à puce MultiApp V2 masquée sur composants de
la famille SLE66.
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Préface
La certification
La certification de la sécurité offerte par les produits et les systèmes des technologies de
l’information est régie par le décret 2002-535 du 18 avril 2002 modifié. Ce décret indique
que :
• L’agence nationale de la sécurité des systèmes d’information élabore les rapports de
certification. Ces rapports précisent les caractéristiques des objectifs de sécurité
proposés. Ils peuvent comporter tout avertissement que ses rédacteurs estiment utile de
mentionner pour des raisons de sécurité. Ils sont, au choix des commanditaires,
communiqués ou non à des tiers ou rendus publics (article 7).
• Les certificats délivrés par le Premier ministre attestent que l’exemplaire des produits
ou systèmes soumis à évaluation répond aux caractéristiques de sécurité spécifiées. Ils
attestent également que les évaluations ont été conduites conformément aux règles et
normes en vigueur, avec la compétence et l’impartialité requises (article 8).
Les procédures de certification sont disponibles sur le site Internet www.ssi.gouv.fr.
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la carte à puce MultiApp V2 masquée sur
composants de la famille SLE66. Rapport de certification ANSSI-CC-2011/10
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Table des matières
1. LE PRODUIT ............................................................................................................................... 6
1.1. PRESENTATION DU PRODUIT .................................................................................................. 6
1.2. DESCRIPTION DU PRODUIT ..................................................................................................... 6
1.2.1. Identification du produit................................................................................................ 6
1.2.2. Services de sécurité....................................................................................................... 7
1.2.3. Architecture................................................................................................................... 8
1.2.4. Cycles de vie.................................................................................................................. 8
1.2.5. Configurations évaluées.............................................................................................. 13
2. L’EVALUATION ....................................................................................................................... 14
2.1. REFERENTIELS D’EVALUATION............................................................................................ 14
2.2. TRAVAUX D’EVALUATION ................................................................................................... 14
2.3. COTATION DES MECANISMES CRYPTOGRAPHIQUES SELON LES REFERENTIELS TECHNIQUES
DE L’ANSSI ...................................................................................................................................... 15
2.4. ANALYSE DU GENERATEUR D’ALEAS................................................................................... 15
3. LA CERTIFICATION............................................................................................................... 16
3.1. CONCLUSION........................................................................................................................ 16
3.2. RESTRICTIONS D’USAGE....................................................................................................... 16
3.3. RECONNAISSANCE DU CERTIFICAT ...................................................................................... 17
3.3.1. Reconnaissance européenne (SOG-IS) ....................................................................... 17
3.3.2. Reconnaissance internationale critères communs (CCRA) ........................................ 17
ANNEXE 1. NIVEAU D’EVALUATION DU PRODUIT.............................................................. 18
ANNEXE 2. REFERENCES DOCUMENTAIRES DU PRODUIT EVALUE ............................ 20
ANNEXE 3. REFERENCES LIEES A LA CERTIFICATION .................................................... 22
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carte à puce MultiApp V2 masquée sur composants de
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1. Le produit
1.1. Présentation du produit
L’évaluation porte sur la plateforme ouverte Java Card du produit « MultiApp v2 » qui est
une carte à puce pouvant être en mode contact ou dual. Le produit est développé par la société
Gemalto et embarqué sur l’un des microcontrôleurs SLE66CLX360PEM m1588 k11/a15,
SLE66CLX360PE m1587 k11/a15, SLE66CLX800PEM m1580 k11/a15, SLE66CLX800PE
m1581 k11/a15, SLE66CX800PE m1599 k11/a15, SLE66CLX1440PEM m2090/a13,
SLE66CLX1440PE m2091/a13 ou SLE66CX1440PE m2093/a13 fabriqués par la société
Infineon Technologies AG.
La plateforme ouverte Java Card est destinée à fournir des services de sécurité aux applets qui
seront installées et chargées sur la carte.
D’autres applications, en dehors du périmètre de cette évaluation, sont embarquées dans la
ROM du produit, notamment :
- l’application native passeport eTravel EAC ;
- l’applet IAS Classic destinée à faire de la signature électronique.
1.2. Description du produit
La cible de sécurité [ST] définit le produit évalué, ses fonctionnalités de sécurité évaluées et
son environnement d’exploitation.
Cette cible de sécurité est strictement conforme au profil de protection [PP JCS]. Bien que le
[PP JCS] réclame une conformité démontrable, la conformité stricte de la cible de sécurité
[ST] au [PP JCS] a été choisie afin que des objectifs sur l’environnement opérationnel du [PP
JCS] soient inclus dans les objectifs sur la TOE (Target of Evaluation – Cible d’évaluation).
Autrement dit, dans cette [ST], la TOE réalise davantage que ce qui est requis par le [PP JCS].
1.2.1. Identification du produit
Les éléments constitutifs du produit sont identifiés dans la liste de configuration [CONF].
La version certifiée du produit est identifiable par les éléments présents dans la réponse que
donne le produit suite à la commande GET DATA (cf. [GUIDES]).
Sur les produits utilisés lors de l’évaluation la commande GET DATA pour le tag 01 03 a
donné les réponses suivantes :
• B0 85 xx yy vv 27 40 90 00 zz uu 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00
00 00
Dans cette réponse, on lit les éléments d’identifications suivants :
o Nom de la famille : Java Card : B0 ;
o Nom du système d’exploitation : MultiApp ID v2.0 : 85 ;
o Numéro du masque : xx où :
ƒ xx = 30 : masque G210 ;
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ƒ xx = 2E : masque G207 ;
ƒ xx = 2F : masque G211 ;
o Nom du produit : yy où :
ƒ yy = 30 : Generic G210 (microcontrôleurs SLE66CLX360PE(M)) ;
ƒ yy = 28 : Generic G207 (microcontrôleurs SLE66C(L)X1440PE(M)) ;
ƒ yy = 29 : Generic G211 (microcontrôleurs SLE66C(L)X800PE(M)) ;
o Configuration du produit : vv = ‘0 1 i i 0 0 0 1’ en binaire où i prend
indifféremment pour valeur 0 ou 1 ;
o Version du patch : version 2.7 : 27 ;
o Fabricant du microcontrôleur : Infineon : 40 90 ;
o Version du microcontrôleur : 00 zz où :
ƒ 00 zz = 00 CE : microcontrôleur SLE66CLX360__ ;
ƒ 00 zz = 00 E9 : microcontrôleur SLE66C(L)X1440__ ;
ƒ 00 zz = 00 CF : microcontrôleur SLE66C(L)X800__ ;
o Identifiant du sous-masque : uu 00 où :
ƒ uu 00 = 00 00 : masque G210 / G207 / G211 (microcontrôleur
SLE66CLX_ _ _PEM) ;
ƒ uu 00 = 0A 00 : masque G210A / G207A / G211A (microcontrôleur
SLE66CLX_ _ _PE) ;
ƒ uu 00 = 0B 00 : masque G210B / G207B / G211B (microcontrôleur
SLE66CX_ _ _PE).
1.2.2. Services de sécurité
Les principaux services de sécurité fournis par la plateforme ouverte Java Card sont :
- l’initialisation du Card Manager et la gestion du cycle de vie de la carte ;
- l’installation, le chargement et l’extraction d’applets par le Card Manager permettant à
plusieurs applications de partager un domaine de sécurité dédié ;
- la suppression d’applications sous le contrôle du Card Manager ;
- le pare-feu permettant le cloisonnement des applets ;
- l’interface de programmation permettant d’opérer de manière sûre sur les applications.
Les services de sécurité offerts par les microcontrôleurs sont :
- SEF.1 : contrôle des conditions de fonctionnement ;
- SEF.2 : gestion des phases de vie avec protection du mode de test ;
- SEF.3 : protection contre les écoutes illicites ;
- SEF.4 : chiffrement des données et masquage des données ;
- SEF.5 : génération de nombres aléatoires ;
- SEF.6 : auto-test des fonctions de sécurité du microcontrôleur ;
- SEF.7 : notification en cas d’attaque physique ;
- SEF.8 : unité de gestion de la mémoire ;
- SEF.9 : support cryptographique.
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1.2.3. Architecture
TSF : TOE Security Functionality
Figure 1 – Architecture et périmétre de la TOE
La plateforme Java Card de la carte MultiApp v2 est constituée des éléments suivants :
- le microcontrôleur, offrant les fonctionnalités matérielles (gestion de la mémoire et
gestion des entrées/sorties), et sa librairie cryptographique ;
- d’une partie native composée elle-même :
o d’un gestionnaire de mémoire Memory Manager ;
o d’un gestionnaire de communication Communication ;
o d’un gestionnaire de librairies cryptographiques Cryptography ;
- d’un système Java Card (JCS : Java Card System) composée :
o d’un environnement runtime (JCRE) ;
o d’une machine virtuelle Java (VM) ;
o d’une interface de programmation (Java API) ;
o d’un installer.
1.2.4. Cycles de vie
Le produit a trois cycles de vie possibles, qui sont explicités ci-dessous.
Pour chacun des cycles de vie, l’évaluation se limite aux étapes allant jusqu’à la fabrication de
l’inlay.
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Cycle de vie n° 1 : Initialisation du module sur le site de Gemalto :
Sites
Développement du
logiciel embarqué
Développement du
micro-circuit et de son logiciel dédié
Intégration
Fabrication du micro-circuit
Pré-personnalisation du micro-circuit
dont fabrication du système de fichiers
Personnalisation
Utilisation
Fin de vie
Fabrication du masque
Initialisation du micro-circuit
Fabrication de l’inlay
Fabrication de l’inlay
Fabrication de l’inlay
Phase 1:
Développement
Phase 2:
Fabrication
Phase 3:
Personnalisation
Phase 4:
Utilisation
Etape 1
Etape 2
Etape 3
Etape 4
Etape 5
Etape 6
Etape 7
Gemalto (Vantaa, Meudon, La
Ciotat, Gémenos)
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Gemalto (Gémenos, Vantaa, Tczew)
Gemalto (Gémenos, Vantaa, Tczew)
Infineon Technologies
Sites
Développement du
logiciel embarqué
Développement du
micro-circuit et de son logiciel dédié
Intégration
Fabrication du micro-circuit
Pré-personnalisation du micro-circuit
dont fabrication du système de fichiers
Personnalisation
Utilisation
Fin de vie
Fabrication du masque
Initialisation du micro-circuit
Fabrication de l’inlay
Fabrication de l’inlay
Fabrication de l’inlay
Phase 1:
Développement
Phase 2:
Fabrication
Phase 3:
Personnalisation
Phase 4:
Utilisation
Etape 1
Etape 2
Etape 3
Etape 4
Etape 5
Etape 6
Etape 7
Gemalto (Vantaa, Meudon, La
Ciotat, Gémenos)
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Gemalto (Gémenos, Vantaa, Tczew)
Gemalto (Gémenos, Vantaa, Tczew)
Infineon Technologies
Développement du
logiciel embarqué
Développement du
micro-circuit et de son logiciel dédié
Intégration
Fabrication du micro-circuit
Pré-personnalisation du micro-circuit
dont fabrication du système de fichiers
Personnalisation
Utilisation
Fin de vie
Fabrication du masque
Initialisation du micro-circuit
Fabrication de l’inlay
Fabrication de l’inlay
Fabrication de l’inlay
Phase 1:
Développement
Phase 2:
Fabrication
Phase 3:
Personnalisation
Phase 4:
Utilisation
Etape 1
Etape 2
Etape 3
Etape 4
Etape 5
Etape 6
Etape 7
Développement du
logiciel embarqué
Développement du
micro-circuit et de son logiciel dédié
Intégration
Fabrication du micro-circuit
Pré-personnalisation du micro-circuit
dont fabrication du système de fichiers
Personnalisation
Utilisation
Fin de vie
Fabrication du masque
Initialisation du micro-circuit
Fabrication de l’inlay
Fabrication de l’inlay
Fabrication de l’inlay
Phase 1:
Développement
Phase 2:
Fabrication
Phase 3:
Personnalisation
Phase 4:
Utilisation
Etape 1
Etape 2
Etape 3
Etape 4
Etape 5
Etape 6
Etape 7
Gemalto (Vantaa, Meudon, La
Ciotat, Gémenos)
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Gemalto (Gémenos, Vantaa, Tczew)
Gemalto (Gémenos, Vantaa, Tczew)
Infineon Technologies
Figure 2 - Cycle de vie n° 1 : Initialisation du module sur le site de Gemalto
Le cycle de vie n° 1 décrit le cycle de vie standard. Le module est fabriqué sur le site du
fondeur. Il est ensuite envoyé sur le site de Gemalto où il est initialisé et pré-personnalisé.
Puis il est envoyé au personnalisateur, soit directement, soit après être passé par le fabricant
d’inlays.
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Cycle de vie n° 2 : Initialisation du module sur le site du fondeur :
Sites
Développement du
logiciel embarqué
Intégration
Fabrication du micro-circuit
Pré-personnalisation du micro-circuit
dont fabrication du système de fichiers (partie 1)
Personnalisation
dont fabrication du système de fichiers
(partie 2)
Utilisation
Fin de vie
Fabrication du masque
Initialisation du micro-circuit
Fabrication de l’inlay
Fabrication de l’inlay
Phase 1:
Développement
Phase 2:
Fabrication
Phase 3:
Personnalisation
Phase 4:
Utilisation
Etape 1
Etape 2
Etape 3
Etape 4
Etape 5
Etape 6
Etape 7
Développement du
micro-circuit et de son logiciel dédié
Gemalto (Vantaa, Meudon, La
Ciotat, Gémenos)
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Sites
Développement du
logiciel embarqué
Intégration
Fabrication du micro-circuit
Pré-personnalisation du micro-circuit
dont fabrication du système de fichiers (partie 1)
Personnalisation
dont fabrication du système de fichiers
(partie 2)
Utilisation
Fin de vie
Fabrication du masque
Initialisation du micro-circuit
Fabrication de l’inlay
Fabrication de l’inlay
Phase 1:
Développement
Phase 2:
Fabrication
Phase 3:
Personnalisation
Phase 4:
Utilisation
Etape 1
Etape 2
Etape 3
Etape 4
Etape 5
Etape 6
Etape 7
Développement du
micro-circuit et de son logiciel dédié
Gemalto (Vantaa, Meudon, La
Ciotat, Gémenos)
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Développement du
logiciel embarqué
Intégration
Fabrication du micro-circuit
Pré-personnalisation du micro-circuit
dont fabrication du système de fichiers (partie 1)
Personnalisation
dont fabrication du système de fichiers
(partie 2)
Utilisation
Fin de vie
Fabrication du masque
Initialisation du micro-circuit
Fabrication de l’inlay
Fabrication de l’inlay
Phase 1:
Développement
Phase 2:
Fabrication
Phase 3:
Personnalisation
Phase 4:
Utilisation
Etape 1
Etape 2
Etape 3
Etape 4
Etape 5
Etape 6
Etape 7
Développement du
micro-circuit et de son logiciel dédié
Développement du
logiciel embarqué
Intégration
Fabrication du micro-circuit
Pré-personnalisation du micro-circuit
dont fabrication du système de fichiers (partie 1)
Personnalisation
dont fabrication du système de fichiers
(partie 2)
Utilisation
Fin de vie
Fabrication du masque
Initialisation du micro-circuit
Fabrication de l’inlay
Fabrication de l’inlay
Phase 1:
Développement
Phase 2:
Fabrication
Phase 3:
Personnalisation
Phase 4:
Utilisation
Etape 1
Etape 2
Etape 3
Etape 4
Etape 5
Etape 6
Etape 7
Développement du
micro-circuit et de son logiciel dédié
Gemalto (Vantaa, Meudon, La
Ciotat, Gémenos)
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Figure 3 - Cycle de vie n° 2 : Initialisation du module sur le site du fondeur
Le cycle de vie n° 2 est une alternative au cycle de vie n° 1. Il décrit le cycle de vie
correspondant au cas où le client souhaite recevoir les wafers directement du fondeur. Dans ce
cas, l’initialisation et la pré-personnalisation, qui incluent des opérations sensibles telles que
le chargement de patchs, sont réalisées sur le site du fondeur. La création des fichiers est
initialisée par le fondeur et complétée par le personnalisateur.
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Cycle de vie n° 3 : Initialisation sur inlay sur le site du fondeur :
Développement du
logiciel embarqué
Intégration
Fabrication du micro-circuit
Pré-personnalisation de l’inlay
dont fabrication du système de fichiers
Personnalisation
Utilisation
Fin de vie
Fabrication du masque
Initialisation de l’inlay
Fabrication de l’inlay
Phase 1:
Développement
Phase 2:
Fabrication
Phase 3:
Personnalisation
Phase 4:
Utilisation
Etape 1
Etape 2
Etape 3
Etape 4
Etape 5
Etape 6
Etape 7
Développement du
micro-circuit et de son logiciel dédié
Gemalto (Vantaa,
Meudon,
La Ciotat, Gémenos)
Sites
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Gemalto (Vantaa,
Gémenos, Tczew)
Gemalto (Vantaa,
Gémenos, Tczew)
Développement du
logiciel embarqué
Intégration
Fabrication du micro-circuit
Pré-personnalisation de l’inlay
dont fabrication du système de fichiers
Personnalisation
Utilisation
Fin de vie
Fabrication du masque
Initialisation de l’inlay
Fabrication de l’inlay
Phase 1:
Développement
Phase 2:
Fabrication
Phase 3:
Personnalisation
Phase 4:
Utilisation
Etape 1
Etape 2
Etape 3
Etape 4
Etape 5
Etape 6
Etape 7
Développement du
micro-circuit et de son logiciel dédié
Développement du
logiciel embarqué
Intégration
Fabrication du micro-circuit
Pré-personnalisation de l’inlay
dont fabrication du système de fichiers
Personnalisation
Utilisation
Fin de vie
Fabrication du masque
Initialisation de l’inlay
Fabrication de l’inlay
Phase 1:
Développement
Phase 2:
Fabrication
Phase 3:
Personnalisation
Phase 4:
Utilisation
Etape 1
Etape 2
Etape 3
Etape 4
Etape 5
Etape 6
Etape 7
Développement du
micro-circuit et de son logiciel dédié
Gemalto (Vantaa,
Meudon,
La Ciotat, Gémenos)
Sites
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Gemalto (Vantaa,
Gémenos, Tczew)
Gemalto (Vantaa,
Gémenos, Tczew)
Gemalto (Vantaa,
Meudon,
La Ciotat, Gémenos)
Sites
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Gemalto (Vantaa,
Gémenos, Tczew)
Gemalto (Vantaa,
Gémenos, Tczew)
Figure 4 - Cycle de vie n° 3 : Initialisation sur inlay sur le site de Gemalto
Le cycle de vie n° 3 est une autre alternative au cycle de vie n° 1. Il décrit le cycle de vie
correspondant au cas où Gemalto souhaite recevoir du fondeur des inlays plutôt que des
modules. Dans ce cas, le fondeur envoie le module au fabricant d’inlays.
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Le produit est développé et fabriqué sur les sites suivants :
Gemalto
Turvalaaksonkaari 2
FI-01741 Vantaa
Finlande
Gemalto
6 Rue de la verrerie
92190 Meudon
France
Gemalto
Avenue du Jujubier
ZI Athelia IV
13705 La Ciotat
France
Gemalto
Avenue du Pic de Bertagne
13881 Gémenos
France
Gemalto
Ul. Skarszewska 2
83-110 Tczew
Pologne
Les composants sont développés et fabriqués par Infineon Technologies AG. Les sites de
développement et de fabrication des puces Infineon sont détaillés dans les rapports de
certification dont les références sont :
- [BSI-DSZ-CC-0523-2008] (pour les microcontrôleurs SLE66CLX1440PEM,
SLE66CLX1440PE et SLE66CX1440PE) ;
- [BSI-DSZ-CC-0626-2009] (pour les microcontrôleurs SLE66CLX360PEM,
SLE66CLX360PE, SLE66CLX800PEM, SLE66CLX800PE et SLE66CX800PE).
Le cycle de vie de la plateforme Java Card (la TOE) est une partie du cycle de vie du produit.
Il est composé de quatre étapes :
- développement ;
- stockage, pré-personnalisation et test ;
- personnalisation et test ;
- usage final.
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Etape 1
Développement du logiciel embarqué
Etape 2
Développement du microcircuit et de
son logiciel embarqué
Etape 3
Fabrication du microcircuit
Etape 4
Security IC packaging
Etape 5
Intégration du produit composite
Etape 6
Personnalisation
Etape 7
Phase d’utilisation
JCS
Développement
JCS stockage,
pré-personnalisa-
tion, test
JCS
pré-personnalisa-
tion, test
JCS
Personnalisation
JCS
Usage final
JCS
livraison
Etape 1
Développement du logiciel embarqué
Etape 2
Développement du microcircuit et de
son logiciel embarqué
Etape 3
Fabrication du microcircuit
Etape 4
Security IC packaging
Etape 5
Intégration du produit composite
Etape 6
Personnalisation
Etape 7
Phase d’utilisation
JCS
Développement
JCS stockage,
pré-personnalisa-
tion, test
JCS
pré-personnalisa-
tion, test
JCS
Personnalisation
JCS
Usage final
JCS
livraison
Figure 5 - Cycle de vie de la plateforme Java Card dans le cycle de vie du produit
Pour l’évaluation, l’évaluateur a considéré comme administrateurs du produit le pré-
personnalisateur, le personnalisateur et le gestionnaire de la carte chargé de l’administration
de la carte, et comme utilisateurs du produit les développeurs des applications à charger dans
la plateforme.
1.2.5. Configurations évaluées
Le certificat porte sur la plate-forme ouverte Java Card seule, telle que présentée plus haut, au
paragraphe 1.2.1, et configurée conformément au guide de personnalisation (cf. [GUIDES]).
Aucune applet n’est considérée active dans le cadre de cette évaluation.
L’évaluateur a testé la plateforme Java Card masquée sur les composants SLE66CLX800PEM
et SLE66CLX1440PEM. Ces composants sont représentatifs de l’ensemble des références des
composants à inclure dans la certification.
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Plateforme Java Card en configuration ouverte de la
carte à puce MultiApp V2 masquée sur composants de
la famille SLE66.
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2. L’évaluation
2.1. Référentiels d’évaluation
L’évaluation a été menée conformément aux Critères Communs version 3.1 révision 3 [CC]
et à la méthodologie d’évaluation définie dans le manuel CEM [CEM].
Pour les composants d’assurance qui ne sont pas couverts par le manuel [CEM] des méthodes
propres au centre d’évaluation ont été utilisées.
Pour répondre aux spécificités des cartes à puce, les guides [CC IC] et [CC AP] ont été
appliqués.
2.2. Travaux d’évaluation
L’évaluation en composition a été réalisée en application du guide [COMP] permettant de
vérifier qu’aucune faiblesse n’est introduite par l’intégration du logiciel dans le
microcontrôleur déjà certifié par ailleurs.
Cette évaluation a ainsi pris en compte les résultats des évaluations des microcontrôleurs.
Les microcontrôleurs SLE66CLX1440PEM m2090/a12, SLE66CLX1440PE m2091/a12 et
SLE66CX1440PE m2093/a12 ont été certifiés au niveau EAL5 augmenté des composants
ALC_DVS.2, AVA_MSU.3 et AVA_VLA.4, conformément au profil de protection [BSI-PP-
0002-2001], le 6 novembre 2008, sous la référence [BSI-DSZ-CC-0523-2008].
Les microcontrôleurs SLE66CLX1440PEM m2090/a13, SLE66CLX1440PE m2091/a13 et
SLE66CX1440PE m2093/a13, utilisés dans le cadre de cette évaluation, et dont les
différences avec les microcontrôleurs certifiés sous la référence [BSI-DSZ-CC-0523-2008]
n’ont pas d’impact sur la sécurité, ont été ré-évalués au niveau EAL5 augmenté des
composants ALC_DVS.2, AVA_MSU.3 et AVA_VLA.4 et font l’objet d’un rapport de
maintenance daté du 9 juin 2009 référencé [BSI-DSZ-CC-0523-2008-MA-01].
Les microcontrôleurs SLE66CLX360PEM, SLE66CLX360PE, SLE66CLX800PEM,
SLE66CLX800PE et SLE66CX800PE ont été certifiés au niveau EAL5 augmenté des
composants ALC_DVS.2, AVA_MSU.3 et AVA_VLA.4, conformément au profil de
protection [BSI-PP-0002-2001], le 19 novembre 2009, sous la référence [BSI-DSZ-CC-0626-
2009].
Le rapport technique d’évaluation [RTE], remis à l’ANSSI le 28 avril 2011, détaille les
travaux menés par le centre d’évaluation et atteste que toutes les tâches d’évaluation sont à
« réussite ».
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composants de la famille SLE66. Rapport de certification ANSSI-CC-2011/10
ANSSI-CC-CER-F-07.006 Page 15 sur 23
2.3. Cotation des mécanismes cryptographiques selon les référentiels
techniques de l’ANSSI
La cotation des mécanismes cryptographiques selon les référentiels techniques de l’ANSSI
[REF-CRY], [REF-KEY] et [REF-AUT] n’a pas été réalisée. Néanmoins, l’évaluation n’a pas
mis en évidence de vulnérabilités de conception et de construction pour le niveau AVA_VAN
visé.
2.4. Analyse du générateur d’aléas
Le générateur d’aléas utilisé par le produit final est celui proposé par le produit hôte qui a été
évalué dans le cadre des évaluations des microcontrôleurs (cf. [BSI-DSZ-CC-0523-2008] et
[BSI-DSZ-CC-0626-2009]).
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Plateforme Java Card en configuration ouverte de la
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3. La certification
3.1. Conclusion
L’évaluation a été conduite conformément aux règles et normes en vigueur, avec la
compétence et l’impartialité requises pour un centre d’évaluation agréé. L’ensemble des
travaux d’évaluation réalisés permet la délivrance d’un certificat conformément au décret
2002-535.
Ce certificat atteste que la plateforme ouverte Java Card du produit « MultiApp v2 » masquée
sur les composants SLE66CLX360PEM m1588 k11/a15, SLE66CLX360PE m1587 k11/a15,
SLE66CLX800PEM m1580 k11/a15, SLE66CLX800PE m1581 k11/a15, SLE66CX800PE
m1599 k11/a15, SLE66CLX1440PEM m2090/a13, SLE66CLX1440PE m2091/a13,
SLE66CX1440PE m2093/a13 et soumis à l’évaluation répond aux caractéristiques de sécurité
spécifiées dans sa cible de sécurité [ST] pour le niveau d’évaluation EAL 5 augmenté.
3.2. Restrictions d’usage
Ce certificat porte sur le produit spécifié au chapitre 1.2 du présent rapport de certification.
L’utilisateur du produit certifié devra s’assurer du respect des objectifs de sécurité sur
l’environnement d’exploitation, tels que spécifiés dans la cible de sécurité [ST], et suivre les
recommandations se trouvant dans les guides fournis [GUIDES].
Plus particulièrement, toutes les applications qui seront chargées sur la carte (qu’elles soient
certifiées ou non) devront satisfaire l’ensemble des contraintes et exigences relatives aux
propriétés de cloisonnement d’applications, imposées par la plateforme, avant leur installation
effective.
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composants de la famille SLE66. Rapport de certification ANSSI-CC-2011/10
ANSSI-CC-CER-F-07.006 Page 17 sur 23
3.3. Reconnaissance du certificat
3.3.1. Reconnaissance européenne (SOG-IS)
Ce certificat est émis dans les conditions de l’accord du SOG-IS [SOG-IS].
L’accord de reconnaissance européen du SOG-IS de 2010 permet la reconnaissance, par les
pays signataires de l’accord1
, des certificats ITSEC et Critères Communs. La reconnaissance
européenne s’applique, pour les cartes à puces et les dispositifs similaires, jusqu’au niveau
ITSEC E6 Elevé et CC EAL7. Les certificats reconnus dans le cadre de cet accord sont émis
avec la marque suivante :
3.3.2. Reconnaissance internationale critères communs (CCRA)
Ce certificat est émis dans les conditions de l’accord du CCRA [CC RA].
L’accord « Common Criteria Recognition Arrangement » permet la reconnaissance, par les
pays signataires2
, des certificats Critères Communs. La reconnaissance s’applique jusqu’aux
composants d’assurance du niveau CC EAL4 ainsi qu’à la famille ALC_FLR. Les certificats
reconnus dans le cadre de cet accord sont émis avec la marque suivante :
1
Les pays signataires de l’accord SOG-IS sont : l’Allemagne, l’Espagne, la Finlande, la France, l’Italie, la
Norvège, les Pays-Bas, le Royaume-Uni et la Suède.
2
Les pays signataires de l’accord CCRA sont : l’Allemagne, l’Australie, l’Autriche, le Canada, le Danemark,
l’Espagne, les États-Unis, la Finlande, la France, la Grèce, la Hongrie, l’Inde, Israël, l’Italie, le Japon, la
Malaisie, la Norvège, la Nouvelle-Zélande, le Pakistan, les Pays-Bas, la République de Corée, la République
Tchèque, le Royaume-Uni, Singapour, la Suède et la Turquie.
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Annexe 1. Niveau d’évaluation du produit
Composants par niveau
d’assurance
Niveau d’assurance retenu
pour le produit
Classe Famille
EAL
1
EAL
2
EAL
3
EAL
4
EAL
5
EAL
6
EAL
7
EAL
5+
Intitulé du composant
ADV_ARC 1 1 1 1 1 1 1
Security architecture
description
ADV_FSP 1 2 3 4 5 5 6 5
Complete semi-formal
functional specification with
additional error information
ADV_IMP 1 1 2 2 1
Implementation
representation of the TSF
ADV_INT 2 3 3 2 Well-structured internals
ADV_SPM 1 1
ADV
Développement
ADV_TDS 1 2 3 4 5 6 4 Semiformal modular design
AGD_OPE 1 1 1 1 1 1 1 1 Operational user guidance
AGD
Guides
d’utilisation AGD_PRE 1 1 1 1 1 1 1 1 Preparative procedures
ALC_CMC 1 2 3 4 4 5 5 4
Production support,
acceptance procedures and
automation
ALC_CMS 1 2 3 4 5 5 5 5
Development tools CM
coverage
ALC_DEL 1 1 1 1 1 1 1 Delivery procedures
ALC_DVS 1 1 1 2 2 2
Sufficiency of security
measures
ALC_FLR
ALC_LCD 1 1 1 1 2 1
Developer defined life-cycle
model
ALC
Support au
cycle de vie
ALC_TAT 1 2 3 3 2
Compliance with
implementation standards
ASE_CCL 1 1 1 1 1 1 1 1 Conformance claims
ASE_ECD 1 1 1 1 1 1 1 1
Extended components
definition
ASE_INT 1 1 1 1 1 1 1 1 ST introduction
ASE_OBJ 1 2 2 2 2 2 2 2 Security objectives
ASE_REQ 1 2 2 2 2 2 2 2
Derived security
requirements
ASE_SPD 1 1 1 1 1 1 1 Security problem definition
ASE
Evaluation de la
cible de sécurité
ASE_TSS 1 1 1 1 1 1 1 1 TOE summary specification
ATE_COV 1 2 2 2 3 3 2 Analysis of coverage
ATE_DPT 1 1 3 3 4 3 Testing: modular design
ATE_FUN 1 1 1 1 2 2 1 Functional testing
ATE
Tests
ATE_IND 1 2 2 2 2 2 3 2 Independent testing: sample
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AVA
Estimation des
vulnérabilités
AVA_VAN 1 2 2 3 4 5 5 5
Advanced methodical
vulnerability analysis
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Annexe 2. Références documentaires du produit évalué
[ST] Cible de sécurité de référence pour l’évaluation :
- MultiApp V2 Cyllene JCS Security Target
Référence : D1132888
Version 1.3 du 28 avril 2011
Gemalto
Pour les besoins de publication, la cible de sécurité suivante a été
fournie et validée dans le cadre de cette évaluation :
- MultiApp V2 – Java Card System – Common Criteria / ISO
15408 – Security Target – Public version – EAL5
Référence : D1201107
Version 1.2 du 28 avril 2011
Gemalto
[RTE] Rapport technique d’évaluation :
- Evaluation Technical Report – CYLLENE Project
Référence : CYLLENE_ETR_JCS_v1.2
Version 1.2 du 28 avril 2011
Serma Technologies
[CONF] Liste de configuration :
- MultiApp V2 Cyllene : ALC Configuration List
Référence : D1154123
Version 0.7 du 26 novembre 2010
Gemalto
[GUIDES] - MultiAppID Dual Citizen EAC: Cyllene JCS Preparative
procedures, version 0.6 du 26 novembre 2010
Référence : D1144772
Gemalto
- MultiApp ID Operating System – Reference Manual, daté du 22
octobre 2009
Référence : DOC118572B
Gemalto
Guides d’utilisation (Référence : D1144771) :
- MultiAppID Dual Citizen EAC Cyllene: JCS Operational User
Guide, version 0.5 du 22 juillet 2010
Gemalto
- MultiAppID Dual Citizen EAC Cyllene: JCS Operational Guide
GP211 API, version 0.6 du 16 septembre 2010
Gemalto
- MultiAppID Dual Citizen EAC Cyllene: JCS Operational Guide
JC222 API, version 0.6 du 16 septembre 2010
Gemalto
- MultiAppID Dual Citizen EAC Cyllene: JCS User Guide
proprietary API, version 0.7 du 5 novembre 2010
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ANSSI-CC-CER-F-07.006 Page 21 sur 23
Gemalto
[PP JCS] Profil de protection – Java Card System Open Configuration, version
2.6 du 19 avril 2010. Certifié par l’ANSSI le 25 juin 2010 sous la
référence ANSSI-CC-PP-2010/03.
[BSI-PP-
0002-2001]
Protection Profile, Smart card IC Platform Protection Profile Version
1.0 July 2001. Certifié par le BSI (Bundesamt für Sicherheit in der
Informationstechnik) sous la référence BSI-PP-0002-2001.
[BSI-DSZ-
CC-0523-
2008]
Infineon Smart Card IC (Security Controller)
SLE66CLX1600PEM / m1590-a12, SLE66CLX1600PE / m1596-a12,
SLE66CLX1600PES / m1597-a12, SLE66CX1600PE / m1598-a12,
SLE66CLX1440PEM / m2090-a12, SLE66CLX1440PE / m2091-a12,
SLE66CLX1440PES / m2092-a12, SLE66CX1440PE / m2093-a12,
SLE66CLX1280PEM / m2094-a12, SLE66CLX1280PE / m2095-a12,
SLE66CLX1280PES / m2096-a12, SLE66CX1280PE / m2097-a12,
all optional with RSA2048 V1.5 and ECC V1.1 and all with specific IC
dedicated software.
Certifié par le BSI le 6 novembre 2008.
[BSI-DSZ-
CC-0523-
2008-MA-
01]
Infineon Smart Card IC (Security Controller)
SLE66CLX1600PEM / m1590-a13, SLE66CLX1600PE / m1596-a13,
SLE66CLX1600PES / m1597-a13, SLE66CX1600PE / m1598-a13,
SLE66CLX1440PEM / m2090-a13, SLE66CLX1440PE / m2091-a13,
SLE66CLX1440PES / m2092-a13, SLE66CX1440PE / m2093-a13,
SLE66CLX1280PEM / m2094-a13, SLE66CLX1280PE / m2095-a13,
SLE66CLX1280PES / m2096-a13, SLE66CX1280PE / m2097-a13, all
optional with RSA2048 V1.5 and ECC V1.1 and all with specific IC
dedicated software.
Maintenu par le BSI le 9 juin 2009.
[BSI-DSZ-
CC-0626-
2009]
Infineon Smart Card IC (Security Controller)
SLE66CLX800PE m1581-k11/a15,
SLE66CLX800PEM m1580-k11/a15,
SLE66CLX800PES m1582-k11/a15,
SLE66CX800PE m1599-k11/a15,
SLE66CLX360PE m1587-k11/a15,
SLE66CLX360PEM m1588-k11/a15,
SLE66CLX360PES m1589-k11/a15,
SLE66CLX180PE m2080-a15,
SLE66CLX180PEM m2081-a15,
SLE66CLX120PE m2082-a15,
SLE66CLX120PEM m2083-a15
all with optional libraries RSA V1.6 and EC V1.1 and SHA-2 V1.0 all
with specific IC dedicated software.
Certifié par le BSI le 19 novembre 2009.
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Annexe 3. Références liées à la certification
Décret 2002-535 du 18 avril 2002 modifié relatif à l’évaluation et à la certification de la
sécurité offerte par les produits et les systèmes des technologies de l’information.
[CER/P/01] Procédure CER/P/01 Certification de la sécurité offerte par les produits et
les systèmes des technologies de l’information, DCSSI.
[CC] Common Criteria for Information Technology Security Evaluation :
Part 1: Introduction and general model,
July 2009, version 3.1, revision 3 Final, ref CCMB-2009-07-001;
Part 2: Security functional components,
July 2009, version 3.1, revision 3 Final, ref CCMB-2009-07-002;
Part 3: Security assurance components,
July 2009, version 3.1, revision 3 Final, ref CCMB-2009-07-003.
[CEM] Common Methodology for Information Technology Security Evaluation :
Evaluation Methodology,
July 2009, version 3.1, revision 3 Final, ref CCMB-2009-07-004.
[CC IC] Common Criteria Supporting Document - Mandatory Technical
Document - The Application of CC to Integrated Circuits, reference
CCDB-2009-03-002 version 3.0, revision 1, March 2009.
[CC AP] Common Criteria Supporting Document - Mandatory Technical
Document - Application of attack potential to smart-cards, reference
CCDB-2009-03-001 version 2.7 revision 1, March 2009.
[COMP] Common Criteria Supporting Document - Mandatory Technical
Document - Composite product evaluation for smart cards and similar
devices, reference CCDB-2007-09-001 version 1.0, revision 1,
September 2007.
[CC RA] Arrangement on the Recognition of Common Criteria certificates in the
field of information Technology Security, May 2000.
[SOG-IS] « Mutual Recognition Agreement of Information Technology Security
Evaluation Certificates », version 3.0, 8 Janvier 2010, Management
Committee.
[REF-CRY] Mécanismes cryptographiques – Règles et recommandations concernant
le choix et le dimensionnement des mécanismes cryptographiques,
version 1.20 du 26 janvier 2010, voir www.ssi.gouv.fr
[REF-KEY] Gestion des clés cryptographiques – Règles et recommandations
concernant la gestion des clés utilisées dans des mécanismes
cryptographiques, version 1.10 du 24 octobre 2008, voir www.ssi.gouv.fr
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la carte à puce MultiApp V2 masquée sur
composants de la famille SLE66. Rapport de certification ANSSI-CC-2011/10
ANSSI-CC-CER-F-07.006 Page 23 sur 23
[REF-AUT] Authentification – Règles et recommandations concernant les
mécanismes d’authentification de niveau de robustesse standard, version
1.0 du 13 janvier 2010, voir www.ssi.gouv.fr